Две гигантских компании, Intel и AMD, каждый день стараются изобрести что-то новое и мощное, постепенно разрабатывая многоярусную компоновку центральных процессоров для различных задач.
Компания IBM достаточно давно патентовала способ отвода тепла с помощью микроканалов, которые пролегали сквозь микросхемы, а по этим микроканалам текла теплопроводящая жидкость.
Сейчас же, AMD запатентовала несколько иной способ. Этот способ подразумевает использование элементов Пельтье, которые должны располагаться среди микросхем.
Грубо говоря, такая система будет охлаждать процессоры и прочие микросхемы изнутри, что может сэкономить место и затраты на охлаждение в каких-то ситуациях.
Но есть и проблема – тепло нужно не просто отводить, а перераспределять. Элемент Пельтье будет холодным на одном конце, а вот на другом конце – очень горячим.
Конечно же, это всего лишь патент. Пока что неясно, возможно ли появление такой системы в будущих микросхемах.
✔
